8 月 16 日，高性能国产电源管理芯片的全国领导者南芯半导体宣布完成近 3 亿元 D 轮融资。本轮融资由光速中国与 vivo 联合领投，临芯资本、元禾璞华、张江浩珩、龙旗等新股东跟投，老股东红杉中国、国科嘉和进一步加持。此前，南芯半导体已获多轮资本加持，包括顺为资本、小米、晨晖创投、 Anker 、紫米、上海市集成电路产业基金、中芯聚源、红杉中国、 OPPO 、英特尔资本、华勤等知名投资机构和企业。
顺为资本曾于 2018 年 1 月领投南芯半导体 A 轮融资，并在后续的 B 轮融资中给予持续支持。
南芯半导体创始人兼 CEO 阮晨杰表示：在国内芯片市场巨大的需求之下，国产电源管理芯片发展势头正盛。本轮融资将用于引进优秀的行业人才，丰富产品线，加快产品研发周期，强大助推南芯在高性能电源管理芯片的研发，加速国产化替代的进程，让南芯向市场推出更多更好的产品，为国产芯片产业的发展添砖加瓦。
数据统计显示，中国电源管理芯片市场规模由 2015 年的 520 亿元增长至 2019 年的 720 亿元，年复合增长率达 8.5%，预计 2024 年全国电源管理芯片市场规模将超千亿元。同时，新兴应用需求层出不穷，新市场机会涌现。然而，电源管理芯片国内自给率极低，95% 市场被国外品牌占据，自主品牌拥有巨大商机。
南芯半导体 2016 年开始运营，位于上海浦东张江高科技园区，专注于锂电池相关的充电管理、 chargepump/DCDC/ACDC 功率转换、有线/无线快速充电协议、锂电保护等电源管理领域。公司核心团队来自 TI 、 Richtek 、 Linear Tech 、 ADI 等国际知名半导体企业，行业经验丰富，深耕电源领域多年，致力于为业内提供高性能、高品质与高经济效益的完整 IC 系统解决方案。
经过五年发展，南芯半导坚持构建国产电源管理芯片最全产品线：
- 2016 年中，推出了业界首颗支持 PD 应用的 Buck-boost 升降压电池充电管理 IC；
- 2017 年底，推出国内首款支持大功率应用的 AMOLED 控制 IC；
- 2018 年中，推出高集成度的无线充电模拟前端 IC；
- 2019 年底，率先打破国外垄断，推出国内首款兼容电荷泵快充和低压直充的手机充电 IC；
- 2020 年，推出原边、副边 AC-DC 控制 IC，搭配南芯半导体自研快充协议芯片，成为第一家可以提供高性能完整 AC-DC 整体快充方案的本土公司。同年，再次打破国外垄断，推出国内第一款支持 NVDC 路径管理的 Buck-boost 升降压笔记本快充 IC 。
- 2021 年 7 月和 8 月，分别推出高集成度 GaN 解决方案 SC3050/SC3056 和单芯片 120W 超高压电荷泵充电产品 SC8571 。 SC8571 的问世，极大满足了电荷泵领域对于超大功率芯片的需求，同时这款芯片将会再一次实现国产同类产品率先量产。
南芯半导体自创立以来，一直保持着在细分市场领先于同类企业 3-5 年的技术和研发水平，拥有全球领先的升降压充电技术、国内第一电荷泵充电技术、全国领先 GaN 充电技术等核心技术，创造了多个国内第一并且多次打破国外垄断。
目前，公司有七大产品线近 200 款产品，已在小米、 OPPO 、荣耀、联想、大疆等国内外知名品牌的产品中频频亮相，国产替代护城河高筑。
南芯半导体始终坚持自主先进技术打造 “高端中国芯” 领军品牌，经过多年发展，从消费电子设备周边市场拓展至智能设备终端市场，未来，南芯半导体将不断完善手机、笔记本快充产品线，提升消费电子领域市占率；同时加大研发投入，拓展汽车和工业应用，以 “先进技术+完整解决方案” 的经营理念不断满足客户需求，实现业绩高速增长，致力于成为中国第一的高端模拟芯片公司。
