近日，通用智能芯片公司「此芯科技」宣布完成 Pre-A 轮融资。本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投，BAI 资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云九资本跟投。该轮融资将主要用于扩充研发团队，加快市场布局及生态建设。
顺为资本曾于 2022 年初领投此芯科技超亿元天使++轮融资。
据悉，此芯科技自今年 2 月份以来，已完成三轮天使期融资，投资机构包括顺为资本、联想创投、启明创投、云九资本、元禾璞华和云岫资本等。加上此次融资，此芯科技已完成累计 1 亿美元的融资。
一、关于「此芯科技」
作为致力于开发兼容 Arm 指令集的通用智能芯片公司，此芯科技凭借其全球顶尖的智能计算架构和全建制研发设计团队以及行业内雄厚的技术积累，在 CPU 内核研发、 SoC 、全栈软件开发和系统设计等领域大展拳脚，致力于研发多种通用智能芯片，未来将应用于笔记本电脑、平板电脑、智能座舱等领域，此类芯片可以提升用户体验、延长续航时间，这与此前苹果公司刚刚公布的 M2 智能处理器类似，其在性能上或将赶超苹果。
据悉，此芯科技已完成了核心团队搭建，联合创始人、总监级高管、专家等均来自于业内顶尖企业，平均从业经验近 20 年。此芯科技创始人、 CEO 孙文剑先生，是前 AMD 客户定制部中国区负责人，领导并开发了多款产品；此芯科技联合创始人、 CTO 刘芳女士，曾担任苹果核心架构师，参与并负责了多代 A 系列、 M 系列处理器的 CPU 、 GPU 、 SoC 架构设计，具备丰富的行业经验。
二、以技术创新践行 ESG 发展理念
从终端市场来看，随着对续航时间长、系统运行流畅以及多媒体应用处理速度快的产品需求逐渐增加，更快、更智能的电子产品正受到越来越多消费者的青睐。传统单一的 CPU 计算架构已经难以满足不同算力需求衍生出的 CPU 、 GPU 、 NPU 等并存的状态。
此芯科技现阶段研发的产品正是对市场进行深度考察后，开启设计集成 CPU 、 GPU 、 NPU 等多种计算模块的智能 SoC 芯片。这类芯片具备多类型任务的处理能力，可提高算力及使用性能，同时降低功耗和成本，让 Arm 低功耗特性的节能减排效应得以充分释放。
此芯科技在研发设计之初便充分考虑消费者的需求及企业的可持续发展，以持续的技术创新打造低功耗、高算力解决方案，切实践行 ESG 发展理念，推动社会向全面绿色经济转型。
使用低能耗、超长续航的电子产品，对消费者而言不仅可以减少充电次数、省时省电，而且很好地呼应了环保理念。对于大规模采购此芯科技产品的企业来讲，既能有效降低成本，又能避免社会资源的浪费。据此芯科技团队的测算，对比市场上的主流芯片，使用此芯科技第一代通用智能芯片可节省约 40% 的电力。如果换算成二氧化碳的排放量，以办公人士每天使用 8 小时估算，每使用一块此芯科技芯片，每年可减少大约 10kg 的二氧化碳排放。当芯片投入量产后，该碳减排数值将更加可观，未来也将持续助力国家 “双碳” 目标的实现。
三、算力行业领先，首款产品将于 2023 年交付
据悉，此芯科技在研的首款芯片算力或超过当前业内已发布的主流 Arm SoC，且在芯片架构层面已采用全新的桌面级设计。预计此芯科技的首款产品将于 2023 年发布，并面向全球客户交付。
除了 PC 领域，车载芯片也是此芯科技通用智能芯片的一大应用场景。进入智能驾驶时代，用户对座舱交互属性的需求愈发强烈。智能座舱应用场景不断拓展，在丰富大众生活的同时，对算力的需求也在快速增长。随着视频应用、 AR/VR 、游戏等新概念导入，对智能座舱算力需求提出了更为严峻的挑战，近几年对于芯片算力需求的年度增长率基本维持在 30% 以上。
传统汽车芯片厂商的产品演进速度掣肘了车企对智能座舱的开发和想象空间，需要新玩家提供高算力的芯片满足大家对车不断智能进化的需求。个人电脑、智能座舱 SoC 在架构上相似性极高，此芯科技在智能芯片、软件及系统层面有着深厚的技术积累，也将进军这一领域。
此芯科技 CEO 孙文剑表示：“目前市面上的汽车搭载的智能芯片基本是几年前的产品，多数由手机芯片修改而来。相较于手机，汽车产品的生命周期更长，可能十几年，换代速度更慢，因此对芯片的算力冗余要求更高，需要通过预埋更大算力的芯片以支持未来软件 OTA 升级，进而由软件功能迭代推动整车功能升级。由于芯片算力问题，很多车主遇到过车机系统卡顿、死机等问题，极大影响了用车体验。此芯科技可以提供更大算力、更高能效的芯片解决方案，进而提升车机系统的流畅性，支持更为复杂的应用乃至 3A 游戏，同时也能延长车辆的使用寿命。”
四、推进产品迭代，开启智能芯片 2.0 时代
此芯科技的 Arm SoC 芯片从个人电脑、平板电脑、智能座舱等终端应用切入，未来将会逐步扩展到边缘计算、云计算领域，其目标是打造端边云一体化的智能、低功耗的完整算力平台。此芯科技 CEO 孙文剑认为：“构筑端边云协同的计算体系、加强通用算力建设已势在必行。从终端芯片开始，此芯科技将根据用户需求不断推进产品迭代，基于混合智能计算的创新技术构建端边云协同的算力体系，开启 ‘智能芯片 2.0’ 时代。”
在推进产品设计研发的同时，为更好地助力客户降本增效、提升产品的用户体验，此芯科技正在逐步加深与产业链软硬件等公司的协同合作，强化资源共享及优势互补，提供更优质的产品服务及技术支持，共同推动此芯科技 Arm SoC 的生态落地，为社会发展贡献更多力量。
