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记者｜王楚淇
近日，继 2020 年 4 月完成 A 轮融资后，深圳中科精工科技有限公司（以下简称 “中科精工”）近期又完成了规模超 5000 万元的 B 轮融资。
中科精工本轮融资由深圳同创伟业领投，深圳高新投、六脉资本等机构跟投，老股东顺为资本继续追加投资。
据中科精工介绍，本次融资主要用于半导体设备的研发，包括晶圆 AOI 检测设备、全自动真空贴膜机、晶圆减薄机、芯片测试分选机、探针台等。
自 2018 年 2 月起，中科精工已陆续完成天使轮、 Pre-A 以及 A 轮融资，此次 B 轮融资规模超过了此前三次融资总额。 2020 年 4 月，中科精工 A 轮融资由顺为资本领投；天使轮融资及 Pre-A 轮融资分别来自于投资人练森潮先生以及投资机构勤道资本。
中科精工成立于 2017 年 9 月，是一家集研发、生产、销售、服务于一体的高新技术自动化设备制造商，具有独立自主知识产权。
中科精工自主研发生产的摄像头模组设备包括 Die Bond 设备、 LHA 高精密贴合设备、 Image Sensor AOI 检测设备、全自动 AA 设备、测试标定设备等，以及 3D 结构光和 dTof 发射端模组 AA 设备、 3D 深度相机模组 (All in One) 测试设备、 LIV 测试设备、 DOE/Diffuser 检测设备、 VCSEL 芯片测试设备等。
2018 年，中科精工推出双工位带剥单功能的 AA 设备——SpiderX1 。截至目前，全球范围内有超过 20 家摄像头厂商采用了中科精工的 AA 设备，AA 系列设备适用于 IR 、 RGB 摄像头模组，NBC 摄像头模组、 WFOV 摄像头模组、 VR/AR 眼镜，以及 3D 摄像模组等领域。
根据规划，带剥单功能的四工位 AA 设备将在 2020 年 12 月进入量产。与此同时，中科精工今年推出的 LHA 高精密贴合设备可支持滤光片贴合、镜头/VCM 贴合、铁壳组装、支架组装等功能。
未来三年，中科精工计划在继续深耕摄像头模组产业的基础上，着力向半导体封装、 5G 电子、光通讯等方面拓展。
