近日，高端网络芯片企业篆芯半导体（南京）有限公司（以下简称「篆芯」）宣布完成近 3 亿元人民币的 A1 轮融资。本轮融资由信熹资本、金浦投资联合领投，鑫源福锐、柠盟投资、毅岭资本、中博聚力等跟投，募集资金将用于加速产品研发。
顺为曾于 2022 年投资「篆芯」天使轮融资。
2022 年，「篆芯」的主要产品——网络芯片还在设计阶段，现已完成产品设计即将流片，距离向国内主流网络设备供应商提供产品更近了一步。目前，「篆芯」已与行业头部厂商达成战略合作。
一、关于「篆芯」
篆芯半导体成立于 2021 年，专注于高性能网络芯片设计与研发，核心创业团队由资深技术专家和营销专家组成，成员来自博通、思科、英特尔、联发科等头部芯片企业，拥有多款同类芯片成功经验及多次成功创业经历。
公司目前拥有超过 100 人的研发团队，在南京、上海、深圳、成都等地设立研发机构。公司立足于突破关键核心技术，打造业界一流的芯片产品，为智算时代提供坚实的网络底座。公司已成功进行多轮融资，获得了产业界、投资界的广泛认可。
二、致力于打造高端网络芯片
网络芯片是网络设备的核心组件，是支持海量数据在数据中心、园区网、承载网、核心骨干网等 “信息高速公路” 互联互通的核心底座。大数据技术的飞速发展、云计算的快速渗透、多场景需求驱动，对云数据中心网络提出了新的要求，“东数西算” 工程更进一步加快了超大规模数据中心建设的速度。此外，AIGC 应用的不断涌现，促进了网络芯片行业步入快车道，整体向高品质、高性能方向发展。
然而，高端网络芯片技术壁垒及研制难度高，国产高性能网络芯片的缺失，制约了国内网络基础设施的升级与发展。篆芯的可编程技术，可以让网络芯片灵活的适应上述多种场景。
